Модули привода мощности - Analog Devices Inc./Maxim Integrated - Дистрибьютор электронных компонентов

Производитель

CUI Inc.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Tamura

Microchip Technology

TE Connectivity Corcom Filters

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Omron Automation and Safety

IXYS

Toshiba Semiconductor and Storage

Phoenix Contact

Microsemi Corporation

Infineon Technologies

Alpha & Omega Semiconductor Inc.

Thomas Research Products

GeneSiC Semiconductor

Sanken Electric USA Inc.

Digilent, Inc.

Trinamic Motion Control GmbH

XP Power

Laird Thermal Systems, Inc.

Samsung Semiconductor, Inc.

Adafruit Industries LLC

Seeed Technology Co., Ltd

Rochester Electronics, LLC

Powertip Technology Inc.

Mornsun America, LLC

Nippon Pulse America, Inc.

Amphenol Tuchel Industrial

Harris Corporation

Fairchild Semiconductor

International Rectifier

Sanyo

продукты

1 / 1 Страницы，Всего 7 Данные Предыдущая страница | Следующая страница

Номер запчасти	Производитель	Описание	Запасы	Количество	Упаковка	Статус	Подробности
MAX8521EBX-T	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	POWER DRIVERS FOR OPTICAL MODULE	4900	RFQ	Bulk	Active	Подробности
MAX8521EBX	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	POWER DRIVERS FOR OPTICAL MODULE	2112	RFQ	Bulk	Active	Подробности
MAX30101WING#	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	FEATHERWING MODULE WITH PULSEOX	3821	RFQ	Box	Active	Подробности
MAX14912PMB#	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	PERIPHERAL MODULE FOR MAX14912	9614	RFQ	Box	Active	Подробности
MAX14914PMB#	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	PERIPHERAL MODULE THAT PROVIDES	2478	RFQ	Box	Active	Подробности
MAX1969EUI	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	POWER DRIVER FOR TEC MODULES	3074	RFQ	Bulk	Obsolete	Подробности
MAX9650AZK+	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	IC POWER MANAGEMENT	6130	RFQ	Tube	Active	Подробности

1 / 1 Страницы，Всего 7 Данные

Модули привода мощности

Модули силовых приводов обеспечивают физическое уплотнение силовых элементов, как правило, полумостовых или однофазных, двухфазных или трехфазных конфигураций IGBT и MOSFET. Силовые полупроводники или трубные сердечники свариваются или спекают на подложке, несущей силовые полупроводники, и обеспечивают электрический и тепловой контакт, а также электрическую изоляцию там, где это необходимо. Модули питания обеспечивают более высокую плотность мощности и во многих случаях являются более надежными и легче охлаждать.