Модули силовых приводов обеспечивают физическое уплотнение силовых элементов, как правило, полумостовых или однофазных, двухфазных или трехфазных конфигураций IGBT и MOSFET. Силовые полупроводники или трубные сердечники свариваются или спекают на подложке, несущей силовые полупроводники, и обеспечивают электрический и тепловой контакт, а также электрическую изоляцию там, где это необходимо. Модули питания обеспечивают более высокую плотность мощности и во многих случаях являются более надежными и легче охлаждать.
