Модули привода мощности - GeneSiC Semiconductor - Дистрибьютор электронных компонентов

Производитель

CUI Inc.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Tamura

Microchip Technology

TE Connectivity Corcom Filters

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Omron Automation and Safety

IXYS

Toshiba Semiconductor and Storage

Phoenix Contact

Microsemi Corporation

Infineon Technologies

Alpha & Omega Semiconductor Inc.

Thomas Research Products

GeneSiC Semiconductor

Sanken Electric USA Inc.

Digilent, Inc.

Trinamic Motion Control GmbH

XP Power

Laird Thermal Systems, Inc.

Samsung Semiconductor, Inc.

Adafruit Industries LLC

Seeed Technology Co., Ltd

Rochester Electronics, LLC

Powertip Technology Inc.

Mornsun America, LLC

Nippon Pulse America, Inc.

Amphenol Tuchel Industrial

Harris Corporation

Fairchild Semiconductor

International Rectifier

Sanyo

продукты

1 / 1 Страницы，Всего 4 Данные Предыдущая страница | Следующая страница

Номер запчасти	Производитель	Описание	Запасы	Количество	Упаковка	Статус	Подробности
GA20SICP12-263	GeneSiC Semiconductor	SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV	6959	RFQ	Tube	Active	Подробности
GA10SICP12-247	GeneSiC Semiconductor	SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV	6521	RFQ	Tube	Obsolete	Подробности
GA50SICP12-227	GeneSiC Semiconductor	SIC CO-PACK SJT/RECT 50A 1.2KV	4222	RFQ	Tube	Obsolete	Подробности
GA100SICP12-227	GeneSiC Semiconductor	SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV	1917	RFQ	Tube	Obsolete	Подробности

1 / 1 Страницы，Всего 4 Данные

Модули привода мощности

Модули силовых приводов обеспечивают физическое уплотнение силовых элементов, как правило, полумостовых или однофазных, двухфазных или трехфазных конфигураций IGBT и MOSFET. Силовые полупроводники или трубные сердечники свариваются или спекают на подложке, несущей силовые полупроводники, и обеспечивают электрический и тепловой контакт, а также электрическую изоляцию там, где это необходимо. Модули питания обеспечивают более высокую плотность мощности и во многих случаях являются более надежными и легче охлаждать.