Модули привода мощности - EPC Space, LLC - Дистрибьютор электронных компонентов

Производитель

CUI Inc.

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Tamura

Microchip Technology

TE Connectivity Corcom Filters

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Omron Automation and Safety

IXYS

Toshiba Semiconductor and Storage

Phoenix Contact

Microsemi Corporation

Infineon Technologies

Alpha & Omega Semiconductor Inc.

Thomas Research Products

GeneSiC Semiconductor

Sanken Electric USA Inc.

Digilent, Inc.

Trinamic Motion Control GmbH

XP Power

Laird Thermal Systems, Inc.

Samsung Semiconductor, Inc.

Adafruit Industries LLC

Seeed Technology Co., Ltd

Rochester Electronics, LLC

Powertip Technology Inc.

Mornsun America, LLC

Nippon Pulse America, Inc.

Amphenol Tuchel Industrial

Harris Corporation

Fairchild Semiconductor

International Rectifier

Sanyo

продукты

1 / 1 Страницы，Всего 10 Данные Предыдущая страница | Следующая страница

Номер запчасти	Производитель	Описание	Запасы	Количество	Упаковка	Статус	Подробности
FBS-GAM02-P-C50	EPC Space, LLC	50V 10A HALF BRIDGE	3072	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM02P-R-PSE	EPC Space, LLC	GAN DUAL HI/LO SIDE DRIVER 18SMT	3187	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM02P-C-PSE	EPC Space, LLC	DUAL HIGH & LOW SIDE DRIVER	4116	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM01P-C-PSE	EPC Space, LLC	SINGLE LOW SIDE DRIVER	5461	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM01-P-C50	EPC Space, LLC	50V 10A SINGLE LOW SIDE DRIVER	8073	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM04-P-C50	EPC Space, LLC	50V 10A DUAL LOW SIDE DRIVER	3001	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM04-P-C100	EPC Space, LLC	100V 5A DUAL LOW SIDE DRIVER	2601	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM01-P-C100	EPC Space, LLC	100V 5A SINGLE LOW SIDE DRIVER	4524	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM01-P-R50	EPC Space, LLC	GAN 50V 10A LOW SIDE DRVR 9SMT	4434	RFQ	Bulk	Active	Подробности
FBS-GAM02-P-R50	EPC Space, LLC	GAN 50V 10A HALF BRIDGE 18SMT	7836	RFQ	Bulk	Active	Подробности

1 / 1 Страницы，Всего 10 Данные

Модули привода мощности

Модули силовых приводов обеспечивают физическое уплотнение силовых элементов, как правило, полумостовых или однофазных, двухфазных или трехфазных конфигураций IGBT и MOSFET. Силовые полупроводники или трубные сердечники свариваются или спекают на подложке, несущей силовые полупроводники, и обеспечивают электрический и тепловой контакт, а также электрическую изоляцию там, где это необходимо. Модули питания обеспечивают более высокую плотность мощности и во многих случаях являются более надежными и легче охлаждать.